4 ans après le lancement du programme PRIIM, IPDiA présente les grandes avancées technologiques mises en lumière lors de ce programme.
En janvier 2010, IPDiA annonçait le démarrage de PRIIM (Projet de Réalisation et d’Innovation Industrielle de Microsystèmes hétérogènes), un grand programme de R&D soutenu par Bpifrance (OSEO), représentant un investissement global de 53 millions d’euros. Ce projet, piloté par IPDiA, était basé sur une collaboration entre des partenaires industriels (Movea, Sorin, Gemalto et Kalray) et des partenaires technologiques (CEA-Leti, CRISMAT(1), 3D Plus et CNRS LAAS). Il était centré sur les composants passifs sur silicium et sur les technologies d’assemblage innovantes pour permettre l’ultra-miniaturisation de produits destinés aux appareils médicaux et aux systèmes embarqués complexes.
Alors qu’en amont le CRISMAT et le CNRS LAAS préparent l’avenir en développant de nouveaux matériaux et de nouveaux composants favorables à l’ultra-miniaturisation, IPDiA et le CEA-Leti présentent trois résultats technologiques majeurs avec pour points communs la haute performance et la réduction de taille :
- Initialement à 250 nF/mm², la densité de capacité des condensateurs 3D en silicium a atteint un nouveau record mondial avec une valeur multipliée par 4.
- Le travail sur l’épaisseur des composants – à l’origine 250 µm – a porté ses fruits et une gamme de condensateurs ultra-minces de 80 µm a vu le jour.
- Enfin, les innovations réalisées sur les TSV (Through Silicon Via ou interconnexions à travers le silicium) ont permis d’augmenter de façon significative les performances électriques des micromodules.
Outre ces résultats de R&D, le projet PRIIM a également eu pour axe de travail l’industrialisation de ces technologies. En effet, grâce aux partenariats mis en place, des démonstrateurs ont vu le jour et des produits sont en fin de qualification chez des clients clés d’IPDiA.
MOVEA a notamment travaillé avec IPDiA et 3D Plus sur un capteur de mouvements corporels destiné aux applications de santé, sport et fitness. Dans ce cadre, IPDiA a fourni les puces de composants passifs qui assurent entre autres les fonctions de filtrage des alimentations. Ces trois partenaires ont réalisé un système intégré permettant un gain de taille de 50%. Certaines innovations de logiciel embarqué ont aussi été validées via une raquette intelligente et connectée commercialisée peu de temps après la fin du projet.
Plusieurs démonstrateurs ont également été réalisés avec Sorin et d’autres fabricants du domaine médical pour augmenter les performances et diminuer la taille de leurs futures plateformes de défibrillateurs. On peut citer par exemple le développement par IPDiA d’un module RF miniature (gain de taille de 40%) permettant le suivi du patient et le paramétrage du défibrillateur à distance.
En plus des résultats technologiques et applicatifs, le programme PRIIM a confirmé l’existence d’un solide partenariat entre IPDiA et le CEA-Leti et initié une nouvelle coopération avec le CRISMAT. IPDiA a su tirer profit de ces 4 ans de travail en recherche et développement pour confirmer sa place de leader international de composants passifs sur silicium et conforter sa position sur le marché des dispositifs médicaux implantables.
A propos d’IPDiA :
IPDiA, leader en technologie d’intégration de composants passifs sur silicium, propose une offre globale de miniaturisation avec un niveau de performance très élevé, tant sur le plan technologique que sur le plan économique. La société est axée sur les principaux domaines suivants : le médical, l’éclairage, la communication, la défense, l’aérospatial, l’industriel, l’automobile. Pour plus d’information vous pouvez consulter le site www.ipdia.com
(1)CRISMAT – Laboratoire de Cristallographie et Sciences des Matériaux – CNRS, ENSICAEN, Université de Caen Basse-Normandie
Contact Presse :
Laëtitia Omnès
laetitia.omnes@ipdia.com
02.31.53.54.06
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