Lors du Mobile World Congress 2016, Intel ouvre la voie à la 5G

– La collaboration avec des acteurs majeurs tels qu’Ericsson*, KT*, LG Electronics*, Nokia*, SK Telecom* et Verizon* aident à poser les fondations de la 5G.
– La plateforme d’essai mobile 5G permet un prototypage plus rapide.
– Les nouveaux modems et system-on-chips (SoC) apportent une connectivité renforcée à l’Internet des Objets, aux équipements mobiles et aux PC.

Intel Corporation a annoncé aujourd’hui de nouveaux partenariats et produits qui posent les bases de réseaux sans fil 5G intelligents, rapides et efficaces, conçus pour une expérience incroyable au quotidien.

Équipements sportifs connectés, drones anti-collision, véhicules autonomes, villes intelligentes… Les objets connectés entre eux, aux utilisateurs et au cloud font peser des exigences sans précédent sur les réseaux sans fil.

« Les milliards d’équipements connectés, de services personnalisés et d’applications cloud nécessitent l’émergence de réseaux plus puissants et mieux adaptés. » selon Aicha Evans, vice-présidente d’Intel et directrice générale de l’Intel Communication and Devices Group. « Le passage à la 5G concerne à la fois l’informatique et les communications, et constitue une transformation majeure pour l’industrie. Il est essentiel de poser dès maintenant les fondations des futurs réseaux 5G pour rendre possible, à termes, des expériences informatiques inédites. »

Collaborations industrielles

Intel travaille avec des acteurs majeurs du monde mobile afin de mettre en place une disponibilité commerciale large pour la 5G.

Ericsson* et Intel travaillent sur des solutions 5G en collaboration avec des opérateurs mobiles, et effectuent des essais communs dans la continuité de leur partenariat actuel pour la transformation des réseaux, du cloud et de l’Internet des Objets.
KT* et Intel vont implémenter en 2018 des essais 5G qui permettront de développer, tester et standardiser les technologies 5G avec les équipements associés et les plateformes réseau virtuelles.
LG Electronics* et Intel vont développer et tester des technologies de télématique 5G pour les véhicules nouvelle génération.
Nokia* et Intel collaborent sur des technologies radio 5G pré-standard et sur la conception de premières solutions réseaux permettant l’implémentation des clients mobiles 5G et des infrastructures sans fil. Il testent également l’interopérabilité des technologies radio 5G afin de répondre aux exigences de connectivité des futurs réseaux sans fil.
Durant l’année 2016, SK Telecom* et Intel vont développer et tester des solutions de réseau et d’équipement 5G ainsi que des équipements pour le LAA (Licensed Assisted Access) sur les fréquences hors-licence. Grâce à une collaboration continue dans le domaine des technologies 5G, les deux entreprises ont également pu présenter des avancées concernant les technologies d’accès radio, et particulièrement des cellules anchor-booster et des MIMO massifs qui renforceront les capacités des réseaux sans-fil 5G.
Verizon* et Intel conduisent des tests de solutions 5G à travers le Verizon 5G Technology Forum*, afin de faire la démonstration des possibilités pour le spectre d’ondes millimètre de supporter des vitesses et des capacités de données plus importantes que les réseaux cellulaires actuels, et permettre une connectivité sans-fil plus rapide et de meilleure qualité aux particuliers comme aux entreprises.

Prototypage 5G

Intel présente des plateformes et des collaborations pour développer des solutions prototypes qui accélèrent le développement de la 5G.

La plateforme d’essai 5G d’Intel est une solution de développement haute-performance, qui permet une intégration et un test plus rapide des équipements 5G et des points d’accès sans fil. Intel travaille actuellement avec des opérateurs du monde entier pour le développement, le prototypage et le test de cette nouvelle plateforme d’essai.

Produits de communication sans-fil

Intel propose des solutions de communication sans fil pour une large gamme de smartphones, de phablets, de PC et d’équipements pour l’Internet des Objets.

Solutions de connectivité conçues pour l’Internet des Objets :
– La solution Intel® Atom x3-M7272 est une plateforme de communication sans fil pour les applications automobiles, capable de supporter des fonctions de sécurité avancées comme le firewall ou l’inspection de paquets.
– Le modem Intel® XMM 7115 est conçu pour alimenter la première vague d’équipements et d’applications basés sur Narrowband IOT (NB-IOT).
– Le modem Intel XMM 7315 combine sur une seule puce un modem LTE et un processeur d’application, et supporte les standards LTE catégorie M et NB-IOT. Il s’agit d’une solution idéale pour les applications nécessitant une grande couverture, une consommation énergétique basse et un coût de possession faible.
– L’Intel® XMM 6255M offre une solide connectivité 3G dans les environnements les plus difficiles, et est 20 % plus petit que la génération précédente. Il s’agit du plus petit modem autonome 3G au monde. Il apporte une connectivité à une myriade d’équipements jusqu’ici non connectés, et permet ainsi une transition plus rapide vers les futurs réseaux sans-fil.
– Le modem Intel® XMM 7120M est idéal pour les applications de machine à machine, et offre une connectivité dans de nombreux cas d’utilisation de l’Internet des Objets, comme la sécurité, les mesures, le suivi ou l’automatisation industrielle.

Connectivité LTE pour smartphones, tablettes et PC – L’Intel XMM 7480 permet aux expériences les plus lourdes en calculs, telles que la réalité virtuelle ou le jeu multijoueurs, de fonctionner grâce à une connectivité LTE Advanced parfaitement fluide, avec des pics de téléchargement à 450 Mo/s. Conçu pour le marché global, l’Intel XMM 7480 supporte plus de 33 bandes LTE sur un seul modèle, soit bien plus que n’importe quel autre modem LTE, ainsi que l’agrégation de porteuses 4x sur les spectres TDD et FDD.